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        2023年旗艦焊門員預(yù)定 Redmi新機爆料:驍龍8+/8 Gen2都用了

        來源:中國電商物流網(wǎng)  發(fā)布時間:2022-9-19 8:51

          今天,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi新品同時使用了天璣8000系迭代芯片、驍龍8+和驍龍8 Gen2等,考慮到驍龍8系是旗艦處理器,因此猜測這應(yīng)該是Redmi K系列新品,名為K60。

          從爆料來看,驍龍8 Gen2可能會被應(yīng)用到K60 Pro或者K60電競版上,驍龍8+可能會被應(yīng)用到K60上。

          這兩顆高通旗下的芯片都是采用的臺積電4nm工藝,其中驍龍8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計,超大核升級為Cortex X3,大核升級為Cortex A715,小核依舊是Cortex A510。

          相比之下,驍龍8+采用的是“1+3+4”八核心設(shè)計,超大核為Cortex X2,CPU主頻提升到了3.2GHz,能提升的同時,驍龍8+功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

          值得注意的是,作為Redmi旗艦產(chǎn)品線,K40系列、K50系列連續(xù)兩代都樹立了“旗艦焊門員”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列將是2023年的“旗艦焊門員”,新品會在2023年Q1登場。

        Redmi K50

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