最近臺(tái)積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預(yù)定產(chǎn)能。這還不算完，臺(tái)積電還有7nm改進(jìn)版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。

　　雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實(shí)質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據(jù)臺(tái)積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，號(hào)稱可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

　　此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，號(hào)稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18%，同時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則完全兼容第一代7nm，便于升級(jí)遷移，降低成本。

　　對(duì)客戶來說，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設(shè)計(jì)也是兼容的，有助于客戶快速推進(jìn)到6nm，之前臺(tái)積電表態(tài)大部分7nm客戶都會(huì)轉(zhuǎn)移到6nm節(jié)點(diǎn)。

　　今天臺(tái)積電公司重申了6nm工藝的進(jìn)展情況，目前進(jìn)度很順利，將在2020年Q1季度試產(chǎn)，2020年底正式量產(chǎn)。