2月13日消息 根據(jù)東芝的官方消息，東芝存儲個人零售產(chǎn)品將從2020年4月以鎧俠新形象問世。

　　不久前，鎧俠株式會社該公司已成功開發(fā)具有112層垂直堆疊結構的第五代BiCS FLASH三維(3D)閃存。鎧俠計劃開始在2020年第一季度為特定應用提供樣品，新產(chǎn)品具有512 Gb(64千兆字節(jié))容量并采用TLC(每單元3位數(shù)據(jù))技術*1。這款新產(chǎn)品旨在滿足對各種應用不斷增長的位需求，包括傳統(tǒng)移動設備、消費類和企業(yè)類固態(tài)硬盤(SSD)、新的5G網(wǎng)絡支持的新興應用、人工智能和自動駕駛車輛。

　　鎧俠表示，創(chuàng)新的112層堆疊工藝技術與先進的電路和制造工藝技術相結合，與96層堆疊工藝相比，將存儲單元陣列密度提高約20%。因此，每片硅晶圓可以制造的存儲容量更高，從而也降低了每位的成本(Bit-cost)。此外，它將接口速度提高50%，并提供更高的寫性能和更短的讀取延遲。

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