8 月 12 日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在 5G 智能手機處理器方面有很大進展的聯(lián)發(fā)科，預(yù)訂了臺積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報道稱芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單。

　　而在最新的報道中，外媒稱京元電子與矽格這兩家芯片測試服務(wù)商，已在準備提高產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科四季度的強勁需求。

　　作為全球為數(shù)不多的能大規(guī)模供應(yīng)智能手機處理器的廠商，聯(lián)發(fā)科在進入 5G 之后存在感明顯增強，目前已推出了多款 5G 智能手機處理器，已被多家智能手機廠商所推出的 5G 智能手機采用。

　　聯(lián)發(fā)科目前已推出的 5G 智能手機處理器，有 4 款，分別是天璣 1000、天璣 800、天璣 820 和天璣 720，在此前的報道中，外媒稱聯(lián)發(fā)科今年年底還會推出一款 5G 智能手機處理器天璣 400。

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