近年來，高通在中高端手機(jī)芯片中一直處于主導(dǎo)地位。但隨著聯(lián)發(fā)科推出的幾款暢銷5G芯片，其市場份額在不斷攀升，而高通似乎也打算推出更多處理器來提升市場競爭力。

　　8月16日，據(jù)外媒報道，高通公司計劃于9月推出一款新的手機(jī)芯片，命名為驍龍732G。

　　顧名思義，驍龍732G將是驍龍730G的升級版，與驍龍730G架構(gòu)相同，同樣采用8nm工藝制程。主頻有所提升，將驍龍730G的2個主頻為2.2GHz的A76大核心升級為2.3GHz，6個主頻為1.8GHz的A55小核心和Adreno 618 GPU沒有改變。

　　此外，驍龍732G芯片仍是4G芯片，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，AI能力有所提升。該芯片將于今年9月在越南與一款約300美元的手機(jī)一同發(fā)布。

　　從目前的數(shù)據(jù)來看，驍龍732G可能將會在單核心跑分上勝過驍龍730G，但總體性能與驍龍730G并不會相差很多。而對于目前國內(nèi)手機(jī)廠商扎堆推出5G手機(jī)來說，相比該芯片并不能在國內(nèi)贏得多少關(guān)注。

　　目前，高通方面并沒有公布該芯片的相關(guān)信息。如果真如報道中說的將與手機(jī)一同發(fā)布，想必該芯片并不是高通公司的一款主打產(chǎn)品。

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