Redmi K40系列發(fā)布后取得了不錯的市場表現(xiàn)，小米方面已經(jīng)確認K40s正在準備中，當然，這只是過渡，真正的迭代產(chǎn)品K50系列才是重中之重。

　　日前，渲染師HoiINDI制作了Redmi K50的外形圖，是不是其拿到了一些內(nèi)部爆料繪就還不得而知，從過往HoiINDI的記錄來看，坦率說現(xiàn)實參考意義不大。

　　回到圖片，這款Redmi新機正面采用四邊超窄的挖孔屏，開孔位置在左上角，看起來像是微曲面。背部變化較大，三顆攝像頭圍成圓形模組，排布在中央。

　　外形好看與否見仁見智，但渲染圖呈現(xiàn)的整機質(zhì)感相當不錯。

　　消息層面，Redmi K50系列曝包括K50、K50 Pro和K50 Pro+三款，超大杯采用驍龍898芯片，相同點是E5材料AMOLED顯示屏，不同點主要圍繞攝像頭和快充做區(qū)分，最高120W快充、1億像素主攝。

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