IC 載板龍頭欣興電子近日將 2022 年的資本支出從原本計(jì)劃的 297.3 億新臺(tái)幣上調(diào)至 358.58 億新臺(tái)幣，主要是為了支持 ABF 載板在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能擴(kuò)張，以滿(mǎn)足非英特爾客戶(hù)的強(qiáng)勁需求。

　　圖源：電子時(shí)報(bào)

　　公司表示，80%-85% 的資本支出將用于 IC 載板擴(kuò)產(chǎn)，其中 70% 將用于擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣新竹的 ABF 載板產(chǎn)能，30% 用于升級(jí)位于中國(guó)蘇州的 BT 基板生產(chǎn)線(xiàn)，以更好地服務(wù)中國(guó)大陸客戶(hù)。用于加工手機(jī) SoC 的高端 FCCSP BT 基板的產(chǎn)能則將繼續(xù)留在中國(guó)臺(tái)灣。

　　據(jù)公司進(jìn)一步透露，新竹工廠的新 ABF 載板產(chǎn)能將于 2025 年投入使用，將專(zhuān)注于生產(chǎn)高端異構(gòu)芯片集成產(chǎn)品，以滿(mǎn)足英特爾以外的高性能計(jì)算芯片供應(yīng)商的需求。

　　臺(tái)媒援引業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，欣興電子將在其位于中國(guó)臺(tái)灣楊梅的新工廠提供專(zhuān)用產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英特爾的需求。根據(jù)英特爾的要求，欣興電子計(jì)劃從 2022 年第一季度開(kāi)始小規(guī)模投入生產(chǎn)，從而比原計(jì)劃的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年全面投入生產(chǎn)。

　　消息人士表示，英特爾已提出增加對(duì)欣興電子的補(bǔ)貼，要求其提前安裝成熟工藝設(shè)備，并盡快將新的 ABF 載板產(chǎn)能商業(yè)化。欣興電子已將其設(shè)備訂單價(jià)值從 58.4 億新臺(tái)幣大幅提升至 124 億新臺(tái)幣，交期已延長(zhǎng)至 2023 年。