在一個格局已定的成熟市場想翻盤，很難。要從好牌都在對手手上的牌局里力挽狂瀾，唯有重新定義規(guī)則、重新洗牌。

　　目前全球芯片代工市場，臺積電地位無人撼動。最近有媒體爆出，臺積電正醞釀今年第三季度調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，這將是繼去年9月臺積電代工全面漲價之后的再次調(diào)價，去年漲價最高幅度達(dá)20%。與此同時，臺積電也將在4月給員工例行調(diào)薪，加薪8%。盡管頻頻漲價，但用戶依然追著臺積電下單、加單。臺積電日子過得順風(fēng)順?biāo)�，令正大踏步推進(jìn)代工的英特爾，分外眼饞。

　　帕特·基辛格去年年初就任英特爾CEO時，最大的舉動是改變了英特爾商業(yè)模式，加入全球芯片代工戰(zhàn)局。過去一年，英特爾雖在代工廠的布局上有一些投資，但真正的大手筆卻是在今年的2月和3月。在短短的一個月時間內(nèi)，英特爾宣布投資190億美元在德國馬格德堡建立芯片工廠，花54億美元買下代工企業(yè)高塔，聯(lián)合高通、微軟、臺積電等組建了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，加入RISC-V國際基金會，設(shè)立10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，開放x86內(nèi)核授權(quán)，組建汽車代工服務(wù)團隊，等等。

　　英特爾的一系列操作意圖非常清晰：大規(guī)模投資買廠、建廠，意在擴大代工產(chǎn)能、擴大代工產(chǎn)品線；組建新標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，開放內(nèi)核授權(quán)，加入“對手”聯(lián)盟，設(shè)立代工基金，意在改寫代工市場現(xiàn)成規(guī)則，重建代工新秩序、建立新牌局。

　　搶蘋果的訂單暫時無望

　　蘋果是芯片代工市場廠家必爭的客戶，是風(fēng)向標(biāo)�，F(xiàn)在蘋果在臺積電手里，是臺積電的第一大客戶，其iPhone13的核心芯片A15就由臺積電代工，目前臺積電是全球芯片最大的代工企業(yè)，市場份額超過50%。

　　英特爾CEO帕特·基辛格在去年3月宣布IDM2.0戰(zhàn)略時表示，希望爭取蘋果這樣的客戶。一年時間過去，蘋果訂單并未交給英特爾，而且蘋果還破天荒地接受了臺積電的芯片漲價�，F(xiàn)在蘋果不僅接受了臺積電漲價，今年還包下了臺積電4納米約12萬~15萬片的產(chǎn)能，用于蘋果A16處理器的代工。

　　臺積電“一哥”地位并不是一夜之間樹立的，而且在臺積電成長的過程中，英特爾扮演了重要角色。

　　臺積電誕生于1987年，晶圓代工這種商業(yè)模式剛一問世，誰都不敢把代工訂單交給一個新廠。如何建立行業(yè)的信任，臺積電創(chuàng)始人張忠謀利用原來工作時的人脈，找到了英特爾總裁安迪·格魯夫，將其請到工廠，對臺積電進(jìn)行認(rèn)證。面對格魯夫一口氣提出的200多個問題，張忠謀親自組隊進(jìn)行24小時攻關(guān)，終于通過認(rèn)證并拿下英特爾訂單。有了英特爾的訂單做背書，才拉開臺積電代工事業(yè)的輝煌序幕。

　　當(dāng)然，臺積電這30年的發(fā)展也并非一帆風(fēng)順，這期間，戰(zhàn)聯(lián)電、戰(zhàn)三星等對手，搶高通、搶蘋果等大客戶，中間有很多驚心動魄的故事。尤其是蘋果，這種多金又穩(wěn)定的客戶，是全球代工市場的“肥肉”，誰都希望將其納入囊中。早前，蘋果是三星代工的客戶，在蘋果推出iPhone、三星也發(fā)布手機彼此有競爭關(guān)系之后，臺積電乘機將蘋果搶了過來；后因三星在制程上的領(lǐng)先，又將蘋果的代工訂單奪了回去；2015年，三星代工的蘋果A9芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題，臺積電又將蘋果芯片代工搶了回來。

　　現(xiàn)在看，英特爾想把蘋果芯片訂單搶過來的計劃，暫時無望。代工市場有代工市場的規(guī)則，其中的信任、供貨周期、品質(zhì)保障等一系列關(guān)系的建立，需要時間，也需要契機。更關(guān)鍵的是，蘋果在意的先進(jìn)制造工藝上，目前臺積電在7nm、5nm市場完全占據(jù)主導(dǎo)地位，在未來布局上，也依然保持領(lǐng)先。

　　不久前，對英特爾來說又一個壞消息傳來。在蘋果發(fā)布會上，蘋果推出的最新款電腦Mac Studio非常亮眼，新款Mac Studio之所以強，是因為有厲害的核心處理器芯片M1 Ultra，而這個厲害的芯片是蘋果與臺積電緊密捆綁的結(jié)果。有分析師表示，M1 Ultra技術(shù)非常依賴來自臺積電的底層芯片制造工藝。

　　在傳統(tǒng)SoC制造技術(shù)的競賽上，英特爾要趕上來尚需要時日，而且英特爾往前跑，臺積電、三星也不會就地等待。在原有的維度下競賽，英特爾很難有超越對手的希望，好客戶的訂單就很難落到英特爾手里。

　　所以，是時候重新定義芯片新維度、重建芯片代工牌局的時候了。

　　靠“芯�！蹦鎰莘�盤？

　　怎么重建牌局，怎么才能讓業(yè)界擺脫對工藝節(jié)點微縮的癡迷？“畫餅”是一個方法。在翻箱倒柜自家的諸多技術(shù)，進(jìn)行綜合評估之后，英特爾想到了一條出路：異構(gòu)集成，把不同工藝架構(gòu)、不同指令集、不同功能的硬件組合成一個計算系統(tǒng)。而這條路在復(fù)雜度、成本上將大幅降低，同時效率、性能大幅提升，滿足了業(yè)界對于未來的幾乎所有訴求。

　　于是，3月3日，英特爾聯(lián)手AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌、Meta、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互連，簡稱“UCIe”）。有了UCle標(biāo)準(zhǔn)，意味著不同芯片廠商和不同制作工藝之間建立統(tǒng)一“溝通用語”，參與聯(lián)盟的芯片廠商可以共用一套語言系統(tǒng)，極大程度上降低了復(fù)雜芯片的研發(fā)和制作成本。

　　從業(yè)界的角度看，“芯�；ヂ�(lián)”通過異構(gòu)集成的方式讓摩爾定律得以延續(xù)，整個產(chǎn)業(yè)界在芯片設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)都將因此大獲收益，業(yè)界沒有理由不認(rèn)同。對于臺積電、三星等對手，雖說該聯(lián)盟是英特爾提議，但其能夠做大代工蛋糕，未來將給整個代工市場帶來數(shù)倍的擴大效應(yīng)，各個環(huán)節(jié)都將利益均沾，何樂而不為。目前各代工巨頭也都看到了工藝微縮逼近物理極限的天花板，尋求新路徑也是必然之選。

　　從英特爾的角度看，開辟新思路，建立新維度，就可以不在原來的老路上“死磕”“內(nèi)卷”，英特爾代工有機會在這輪重新洗牌中，贏得先機，搶回包括蘋果在內(nèi)的更多頭部客戶，獲得更多新的客戶。在這個聯(lián)盟的首批成員中，已經(jīng)呈現(xiàn)出這樣的曙光，因為既然包括了臺積電、三星等代工企業(yè)，也包括微軟、谷歌、Meta等潛在客戶，這些巨頭未來都有大量的定制芯片需求。

　　“UCIe”看起來是十幾個巨頭聯(lián)手推出聯(lián)盟，但核心推手是英特爾，因為芯�；ヂ�(lián)的UCIe1.0版本沒有制定全新的標(biāo)準(zhǔn)，而是首先統(tǒng)一使用英特爾公司成熟的PCle（PCI Express）和 CXL（Compute Express Link）互聯(lián)總線標(biāo)準(zhǔn)，前者提供廣泛的互操作性和靈活性，后者可用于更先進(jìn)的低延遲/高吞吐量連接。眾所周知，任何標(biāo)準(zhǔn)都靠技術(shù)支撐，在協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)之下，誰的實現(xiàn)技術(shù)最優(yōu)，誰的能力最強，成本最低，誰就最能贏得客戶，這個定律任何時候都適用，“芯�；ヂ�(lián)”標(biāo)準(zhǔn)同樣如此。至少在UCIe1.0版本里，都是英特爾的“技術(shù)影子”。

　　應(yīng)該說，異構(gòu)集成是續(xù)寫摩爾定律的有效路徑之一，已是業(yè)界共識。在這樣的共識下，各企業(yè)都在積極研發(fā)異構(gòu)集成的“拼接互聯(lián)”技術(shù)。英特爾的高明之處在于，它用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的思路，邀請整個生態(tài)一起來玩。在構(gòu)筑生態(tài)方面，英特爾有多年經(jīng)驗。現(xiàn)在，英特爾希望用“芯�！痹诖�工領(lǐng)域再次逆風(fēng)翻盤。

　　重塑能力 改造基因

　　當(dāng)然，僅僅是給業(yè)界洗腦，塑造對自己有利的競爭維度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，英特爾要想做好代工這門生意，還必須更徹底洗心革面，重塑能力，改造基因。

　　近日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在電話采訪中釋放出有可能將代工訂單交給英特爾的消息，在業(yè)界引起軒然大波。黃仁勛同時表示，合作的事沒那么快，而且英特爾要想做成這筆生意，還得有很多改變，包括整合供應(yīng)鏈、改變企業(yè)文化等。英特爾CEO帕特·基辛格對此很是興奮，證實了雙方正在洽談中。

　　為了代工，帕特·基辛格確實是拼了。

　　首先是擴產(chǎn)能、擴產(chǎn)線。英特爾先是去年投資200億美元在美國建立兩座晶圓工廠，最近又花了190億美元在德國馬格德堡建廠，目標(biāo)是著力生產(chǎn)小于2納米的芯片。同時帕特·基辛格還透露，未來10年他們將在歐洲共計投資877億美元，包括在法國設(shè)立芯片研究中心，擴大在愛爾蘭的現(xiàn)有生產(chǎn)基地，并在意大利構(gòu)建封裝廠（目前在洽談中）。

　　除了在全球各地大肆建廠，并購是帕特·基辛格又一個破局求生之舉。不久前，英特爾以54億美元買下高塔（Tower Semiconductor）。盡管這樁并購生意價格不是很高，但意義重大。高塔在產(chǎn)能的地區(qū)布局、產(chǎn)品類型、技術(shù)差異化等維度，都與英特爾IFS（英特爾代工事業(yè)部）有互補效應(yīng)。英特爾的優(yōu)勢是數(shù)字芯片，所以原有的代工廠都集中在這些維度，但事實上，模擬芯片才是芯片領(lǐng)域“悶生發(fā)財”的領(lǐng)域，盡管模擬芯片只占整個芯片產(chǎn)業(yè)的15%左右，但競爭對手少，所以巨頭們賺到的利潤就比數(shù)字芯片高。有數(shù)據(jù)顯示，美國的亞德諾公司（ADI）和凌特公司，在整個周期中的平均毛利率可以達(dá)到60%~76%。

　　模擬芯片如此高的利潤，正是帕特·基辛格想要的。有分析師表示，英特爾當(dāng)下的困局是利潤率低。而且去年全球缺芯，很大一部分是模擬芯片，所以英特爾買下高塔，說明帕特·基辛格還真是眼光很“毒”，高塔提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產(chǎn)品的代工，在以色列、意大利、美國、日本有制造工廠，是全球MEMS代工TOP10的企業(yè)。無論是市場領(lǐng)域、技術(shù)產(chǎn)品，還是地緣覆蓋，都是英特爾代工要補的短板。

　　其次是擁抱RISC-V。作為一家以x86架構(gòu)起家的企業(yè)，業(yè)界戲稱“其擁抱RISC-V相當(dāng)于違背‘祖宗’之意，自己革自己的命”。但為了代工業(yè)務(wù)，對于帕特·基辛格來說，沒有什么不可以的。

　　英特爾在加入RISC-V基金會的官宣中表示：“英特爾代工服務(wù)客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan將加入RISC-V董事會和技術(shù)指導(dǎo)委員會�！倍�且在加入基金會后，英特爾宣布了由英特爾代工服務(wù)（IFS）主導(dǎo)的多項福利提供給RISC-V社區(qū)，包括IFS將贊助一個開源軟件開發(fā)平臺，該平臺針對整個生態(tài)系統(tǒng)、大學(xué)和財團的合作伙伴，允許自由實驗。IFS戰(zhàn)略將提供針對英特爾工藝技術(shù)優(yōu)化的范圍廣泛的領(lǐng)先知識產(chǎn)權(quán)（IP）。

　　再次是開放x86授權(quán)。一直以來，英特爾對于x86的軟核和硬核的授權(quán)都極為謹(jǐn)慎，但為了代工，現(xiàn)在英特爾就沒有什么不能破的戒了。Bob Brennan稱：“我們擁有所謂的多ISA（指令集架構(gòu)）戰(zhàn)略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權(quán)給想要開發(fā)芯片的客戶。”通過對x86軟/硬核的授權(quán)，英特爾能夠吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務(wù)。加上此前與高通的合作，現(xiàn)在，英特爾終于成為一家同時支持x86、Arm、RISC-V三種指令集架構(gòu)代工企業(yè)。

　　最近英特爾還宣布在代工服務(wù)（IFS）中成立專門的汽車團隊，從三個維度為汽車制造商提供完整的解決方案：一是開放中央計算架構(gòu)，該架構(gòu)將利用基于“芯粒”構(gòu)建模塊和先進(jìn)封裝技術(shù)，針對技術(shù)節(jié)點、算法、軟件和應(yīng)用的優(yōu)化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛的計算需求；二是推出汽車級代工平臺，與Mobileye合作，讓IFS能夠為汽車客戶交付先進(jìn)的制程技術(shù)；三是實現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過渡，IFS將為汽車制造商提供設(shè)計服務(wù)和英特爾的IP。

　　在上一個十年的智能手機時代，成就了蘋果、高通、Arm，而下一個十年是智能汽車的時代，誰會成為智能汽車時代的“蘋果”？這充滿了不確定性，而英特爾想要做的是，用IFS汽車團隊貼身服務(wù)，將所有可能成為“蘋果”與“高通”的汽車企業(yè)、芯片企業(yè)“一網(wǎng)打盡”。