【ITBEAR科技資訊】7月9日消息，在本周的新品發(fā)布會(huì)上，小米推出了搭載驍龍8+處理器的小米12S系列旗艦手機(jī)。今日，有爆料者帶來(lái)了有關(guān)小米新一代旗艦新機(jī)的爆料信息。

　　據(jù)了解，小米新一代旗艦預(yù)計(jì)會(huì)有三款機(jī)型，將搭載驍龍8 Gen2旗艦處理器，提供直屏和曲面屏兩個(gè)版本，2K屏幕將采用新一代基材。同時(shí)，得益于封裝技術(shù)的進(jìn)步，新機(jī)將會(huì)有更窄的上下邊框。

　　影像上，小米新一代旗艦將繼續(xù)采用超大底主攝+長(zhǎng)焦+廣角的后置鏡頭組合，將采取左上角矩陣排列的設(shè)計(jì)方案。另外，近日小米還有一款支持200W快充的充電頭入網(wǎng)，預(yù)計(jì)小米新一代旗艦有望搭載。

　　此外，爆料者還表示，小米新一代旗艦除玻璃后蓋版本外外還將推出陶瓷后蓋版本。