【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，根據(jù)此前的預熱，小米將于8月11日舉行秋季新品發(fā)布會，RedmiK50至尊版將會在發(fā)布會上正式亮相。

　　目前，小米官方已在預熱中劇透了RedmiK50至尊版的外觀設計及部分參數(shù)信息，RedmiK50至尊版的后置鏡頭模組采用了與小米12系列相同的設計風格，機身正面采用了一塊居中挖孔的1.5K直屏，分辨率為2712*1220、PPi達到446，它擁有與2K屏幕接近的觀感，同時屏幕功耗更接近FHD屏幕，兼顧了高畫質與低功耗。

　　此外，RedmiK50至尊版還對驍龍8+處理器進行了定制“狂暴調�！保�在適手溫度的前提下將性能調度拉滿，實現(xiàn)不降分辨率的滿幀游戲體驗。其他參數(shù)方面，RedmiK50至尊版采用金屬中框，支持屏下指紋，配備1億像素主攝;續(xù)航上，RedmiK50至尊版內置5000mAh電池、支持120W有線充電。