電腦上給CPU開蓋大家都聽說過，那你聽說過手機開蓋的嗎?

　　ROG此前已經(jīng)宣布，將于9月19日舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布ROG 6天璣至尊版。

　　看命名就知道，這次ROG 6天璣至尊版最大的不同就是換上了聯(lián)發(fā)科天璣芯片，并且是目前最強的天璣9000+。

　　今天，爆料博主數(shù)碼閑聊站帶來了最新消息稱，該機將配備全新的散熱方案，整體效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超過高通。

　　根據(jù)安兔兔最新發(fā)布的8月性能榜，目前高通陣營最強的是紅魔7S，跑分112萬分，而新機ROG 6天璣至尊版可能將超過這個數(shù)字。

　　能拿下這個成績，一方面是因為ROG 6天璣至尊版堆料比較猛，除了天璣9000+之外，還有頂級的存儲規(guī)格，調(diào)校也更加激進。

　　當然，散熱的好壞非常影響極限性能的發(fā)揮，而ROG 6天璣至尊版這次做到了史無前例。

　　日前的一份官方視頻中已經(jīng)透露，ROG 6天璣至尊版在背殼上有一塊可以物理“開蓋”的部件，可以直接打開露出內(nèi)部的散熱鰭片，達到更快速、直接的熱量交換。

　　此外，該機還將配備了陣式液冷散熱架構(gòu)，采用航天級冷卻材料氮化硼打造，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。

　　其他方面，ROG 6天璣至尊版將搭載6.78英寸超高刷剛性直屏，內(nèi)置6000mAh雙電芯+65W快充，影像上更是帶來了IMX766大底主攝，非常值得期待。