1 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨詢 1 月 10 日發(fā)表報告，表示全球芯片短缺的情況仍在持續(xù)，但是 PC、筆記本零部件短缺的狀況正在改善，預計 2022 年第一季度受到的影響會很輕。

　　集邦咨詢表示，第一季度由于產(chǎn)能增幅仍然有限，對于市場的供給狀況預估將約略與 2021 年第四季持平。部分終端產(chǎn)品進入傳統(tǒng)淡季周期，需求動能趨緩可望減輕 OEM 及 ODM 對供應鏈備貨的迫切壓力。

　　服務器方面，目前 FPGA 芯片供貨周期最長，達到了 50 周。網(wǎng)絡芯片供貨周期明顯改善，由原來的 50 周以上縮短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍較為迫切，整體市場供貨依舊吃緊。未來服務器主板生產(chǎn)可能會受到影響。

　　手機方面，缺芯狀況在 2021 年下半年開始已經(jīng)逐漸緩解，目前 4G SoC、OLED 驅(qū)動、觸摸驅(qū)動供應依舊吃緊，供貨周期為 20 周~40 周。

　　PC 及筆記本電腦方面，集邦咨詢表示目前 PCIe 3.0 SSD 主控芯片供貨周期達到 8~12 周，較為短缺。其它的芯片如 Type-C 芯片、WiFi 芯片、PMIC 電源管理芯片等，短缺狀況均在逐漸緩解中。集邦咨詢預期，在整體供應鏈穩(wěn)定度持續(xù)好轉(zhuǎn)下，預估 2022 年第一季 ODM 廠筆電出貨量僅季減 5.1%。若排除零部件缺貨因素，后續(xù)各渠道銷售狀況也將是一大變量。