本報訊 記者沈叢報道：隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長，對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收達到了643億美元，較2020年的555億美元增加了88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。

　　其中，2021年晶圓制造材料與封裝材料的營收分別為404億美元和239億美元，較前一年增長了15.5%和16.5%。在晶圓制造材料市場中，硅片、濕化學(xué)品、化學(xué)機械研磨及光罩等材料的營收增長最為強勁；封裝材料市場中，有機基板、導(dǎo)線架及打線接合等增長最為明顯。

　　在2021年全球半導(dǎo)體材料營收市場排名中，中國臺灣地區(qū)因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地，2021年半導(dǎo)體材料的總營收達147億美元，連續(xù)12年穩(wěn)居榜首。中國半導(dǎo)體材料營收年增長率十分亮眼，達到21.9%，總金額為119億美元，位居第二。韓國的半導(dǎo)體材料營收年增長率也同樣亮眼，達到15.9%，總金額為106億美元，排名第三。

　　SEMI全球行銷長曹世綸表示：“2021年全球半導(dǎo)體材料市場的激增，主要源自市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求愈發(fā)強勁。隨著各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐的持續(xù)加速，電子產(chǎn)品也出現(xiàn)了史上罕見的強勁需求，這促進半導(dǎo)體企業(yè)不斷擴大產(chǎn)能，提升了對材料的需求�！�